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专利名称: 一种模型材料软薄层吸附平移装置
专利类别: 实用新型
申请号: ZL201020116117.3
申请日期: 2010-2-5
专利号: ZL201020116117.3
第一发明人: 李银平、张桂民、施锡林、杨春和
其它发明人:
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实施情况:
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专利摘要:
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