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专利名称: 一种光学显微测量孔径变形的地应力测试方法
专利类别: 发明专利
申请号: 201410555141.X
申请日期:
专利号: ZL201410555141.X
第一发明人: 王川婴 ; 韩增强 ; 胡胜
其它发明人:
国外申请日期:
国外申请方式:
专利授权日期:
缴费情况:
实施情况:
专利证书号:
专利摘要:
其它备注: